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2、GJB1420A半导体集成电路外壳总规范。GJB128A半导体分立器件试验方法。GJB3157半导体分立器件失效分析方法和程序。GJB3233半导体集成电路失效分析程序和方法。GJB548A微电子器件试验方法和程序。GJB548B微电子器件试验方法和程序。GJB5914各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法。

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电子元器件检测依据GB/T2423.11电工电子产品环境试验、GB/T17574半导体器件集成电路测试等标准进行相关振动检测、恒温恒湿、冲击测试、寿命测试等项目。信号放大器接收器，电容器，转接头，电源线，转换器，数据连接线，网线电路板，电阻，三极管，连接器，二极管等需要进行检测。GJB360B电子及电气元件试验方法温度冲击试验。

GB/T2423.11电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Fd：宽频带随机振动一般要求。GJB360A电子及电气元件试验方法。GJB1420A半导体集成电路外壳总规范。GJB128A半导体分立器件试验方法。GJB3157半导体分立器件失效分析方法和程序。GJB3233半导体集成电路失效分析程序和方法。

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